富士芯片——硬核中国芯

     富士是一家全球半导体公司，2022年净收入55.36亿美元。是全球领先的集研发设计和生产制造于一体的半导体、产品集成企业，为全球客户提供半导体功率器件、模拟芯片的研发设计、晶圆制造和封装测试；手机、平板、笔电、服务器、AIoT、汽车电子等终端产品研发制造服务，富士半导体为不同电子应用领域的客户提供创新的智能驾驶和物联网半导体解决方案。